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Europäische Kommission: Chips, Cloud, Open Source und KI – EU-Kommission legt Paket zur technologischen Souveränität vor
Die EU-Kommission präsentiert ein umfassendes Paket zur technologischen Souveränität, das unter anderem den Chips Act 2.0, neue Cloud- und KI-Initiativen…
Europäische Kommission: Europa veröffentlicht ersten Vorschlag für neuen Chips Act 2.0
Die Europäische Kommission hat den ersten Vorschlag für einen neuen Chips Act 2.0 veröffentlicht, um die technologische Souveränität Europas zu…
Statement zur neuen Imagekampagne „Niedersachsen.Das ist groß“
Der Verband der Metallindustriellen Niedersachsen präsentiert seine neue Imagekampagne "Niedersachsen.Das ist groß" und betont damit die Bedeutung der Region als…
dbv-Geschäftsführer Dr. Holger Krimmer erneut zum stellvertretenden Beiratsvorsitzenden der Stiftung Digitale Chancen gewählt
Dr. Holger Krimmer, Geschäftsführer des Deutschen Bibliotheksverbands, wurde erneut zum stellvertretenden Vorsitzenden des Beirats der Stiftung Digitale Chancen gewählt. Diese…
dbv-Geschäftsführer, Dr. Holger Krimmer, zum stellvertretenden Beiratsvorsitzenden der Stiftung Digitale Chancen gewählt.
Der Deutsche Bibliotheksverband e.V. (dbv) hat seinen Geschäftsführer Dr. Holger Krimmer zum stellvertretenden Beiratsvorsitzenden der Stiftung Digitale Chancen gewählt. Damit…
SMWA: Wirtschaftsminister Panter begrüßt Pläne für einen europäischen Chips Act 2.0
Sachsens Wirtschaftsminister Dirk Panter begrüßt den neuen europäischen Chips Act 2.0 und betont, dass Sachsen als führender Mikroelektronikstandort Europas besonders…
Landeshauptstadt Dresden: Smart City Dresden und Partner präsentieren erstmals autonomen Laderoboter
Volkswagen stellte erstmals einen autonomen Laderoboter vor, der zusammen mit dem Mobility Data Space des Fraunhofer IVI im Sportpark Ostra…
Bitkom: Rund drei Viertel der Bevölkerung wollen mehr Tempo bei der Digitalisierung
Eine Umfrage von Bitkom zeigt, dass rund 75 % der Deutschen ein schnelleres Tempo bei der Digitalisierung fordern, während nur 13 %…
FormFactor: Wie KI und HBM den Halbleitertest neu definieren
Beim Testen von Halbleitern geht es heute nicht mehr nur um die Qualitätskontrolle, sondern auch um wertvolle Erkenntnisse für Ausbeute,…
Urbaner Fertigbau: Serielles Bauen für lebenswerte und klimaresiliente Quartiere
Der Bundesverband Deutscher Fertigbau (BDF) präsentiert am 10. und 11. Juni in Hannover das Konzept „Haus in der Gruppe“, bei…
BGH zur Textform beim Maklervertrag: Provisionshinweise gehören nicht in den E-Mail-Footer
Der Bundesgerichtshof hat klargestellt, dass Maklerverträge auch per E‑Mail oder schlüssigem Verhalten zustande kommen können, solange die gesetzlich vorgeschriebene Textform…
Fraunhofer ENAS: Ralf Arnold wird neuer Testexperte im European Test and Reliability Center
Fraunhofer ENAS hat Ralf Arnold, einen 40 Jahre erfahrenen Testexperten mit 14 Patenten und umfangreicher Erfahrung bei Infineon, als neuen…
SAP: Der KI-Wettlauf wechselt die Richtung
Der Artikel betont, dass KI in Unternehmen nicht nur technische Antworten liefern kann, sondern den betrieblichen Kontext verstehen muss, um…
Infineon: Sicherheit für Physical AI mit zertifizierter TPM-Lösung und quantenresistenter Hardware-Sicherheit für NVIDIA-Robotikplattform Jetson Thor
Infineon hat das OPTIGA TPM in die NVIDIA Jetson‑Thor‑Plattform integriert, um robotischen Systemen eine hardwarebasierte Vertrauensbasis zu bieten. Das zertifizierte…
VON ARDENNE: Jenseits von Siliziumkarbid und Galliumnitrid – über Galliumoxid und die Vorteile der PVD-Beschichtung
Von Ardenne entwickelt PVD-Beschichtungsanlagen für die Herstellung von Galliumoxid (Ga₂O₃)-Schichten, die als vielversprechender Wide-Bandgap-Halbleiter für Hochspannungs-Leistungsbauelemente gelten. Ga₂O₃ bietet Vorteile…