Silicon Saxony e. V.
331 ArtikelSilicon Saxony ist ein eingetragener Verein mit Sitz in Dresden. Er versteht sich als Netzwerk bzw. Branchenverband der sächsischen Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photovoltaik- und Softwarebranche, die insbesondere im Raum Dresden/Freiberg/Chemnitz angesiedelt ist. Mit über 650 Organisationen als Mitglied und über 20.000 Beschäftigten im Freistaat Sachsen bezeichnet sich der Verein selbst als das größte Hightechnetzwerk Sachsens und eines der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster Deutschlands sowie Europas. Mitglieder des Vereins sind nicht nur Unternehmen, sondern auch Forschungsinstitute, Universitäten und Hochschulen.
Aktuelle Meldungen
adesso: Vom Papierformular bis zum Bauteil – Mobile Digitalisierung in der industriellen Fertigung
Viele Industrieunternehmen nutzen noch immer papierbasierte Protokolle, was zu ineffizienten und kostenintensiven Abläufen führt. Mobile OCR‑Lösungen, die Daten direkt am…
SAP: Das neue SAP AppHaus Walldorf öffnet seine Türen für Kunden
Das neue SAP AppHaus Walldorf eröffnet mit einer symbolischen Gong-Feier und bietet Kunden einen einladenden Raum für Innovationsworkshops, insbesondere im…
adesso: Menschen machen den Unterschied – Warum Organisation & Culture über den Erfolg datengetriebener Unternehmen entscheiden
96 % der Unternehmen investieren in Data & AI, doch nur 62 % haben ein einheitliches Datenmanagement und 77 % eine unternehmensweite Strategie…
X-FAB und Cadence: Zusammenarbeit zur Optimierung der Designmigration über Prozessknoten hinweg
X‑FAB und Cadence haben eine Kooperation gestartet, um Designmigrationen zwischen unterschiedlichen CMOS-Prozessknoten zu vereinfachen. Durch die Integration von Cadence Virtuoso…
#71: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient; ITF World, imec Industry Roadmap & Czech Semicon Days; ZVEI-Studie
Die EU-Kommission hat 288 Millionen Euro für zwei Halbleiterzulieferer genehmigt: 222 Mio. an Carl Zeiss für EUV-Optiken und 66 Mio. an Zadient für…
Infineon: EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power für nachhaltige Leistungselektronik der nächsten Generation gestartet
Infineon startet das EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power, das die Leistungselektronik durch heterogene Integration von Silizium-, SiC- und GaN-Technologien auf Systemebene neu gestaltet.…
Fraunhofer IPMS, APECS und FMD: Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert
Fraunhofer IPMS hat innerhalb der APECS-Pilotlinie die Quasi-monolithische Integration (QMI) demonstriert, bei der Dummy-Chiplets in strukturierte Pocketwafer eingebracht und mit…
Applied Materials und TSMC: Partnerschaft zur Beschleunigung der KI-Skalierung im EPIC Center geschlossen
Applied Materials und TSMC haben eine Partnerschaft im EPIC Center geschlossen, um die KI‑Skalierung in der Halbleiterfertigung voranzutreiben. Gemeinsam fokussieren…
TU Dresden: Spitzenlabore für Quantentechnologie und Mensch-Maschine-Interaktion eröffnet
TU Dresden hat neue Spitzenlabore für Quantentechnologie und Mensch-Maschine-Interaktion eröffnet, die Quantenkommunikation, -computing und Sensorik in einem interdisziplinären Ansatz integrieren.…
SensoTech: Neuer Ultraschallsensor von SensoTech für Halbleiter-Nassprozesse
SensoTech hat einen neuen Ultraschallsensor für die Inline-Messung von Nassprozessen in der Halbleiterfertigung vorgestellt. Der Sensor nutzt die Schallgeschwindigkeit, um…
Infineon: Infineon Startup Challenge 2026 rückt humanoide Robotik in den Fokus
Infineon startet die 2026 Startup Challenge, um humanoide Robotik voranzutreiben und setzt dabei auf Kooperationen mit Startups, die innovative Ideen…
adesso: Cyber Resilience Act – Strategische Chance statt regulatorische Last
Der Cyber Resilience Act (CRA) ist eine EU-Verordnung, die die Cybersicherheit von Produkten mit digitalen Elementen regelt und bis 2027…
NXP: Zusammenarbeit mit Quanta, um deterministische Zonenvernetzung für softwaredefinierte Fahrzeuge voranzutreiben
Aufbauend auf S32-basierten Zonen-Controllern von NXP löst die Lösung ein großes Problem für OEMs: die Gewährleistung deterministischer Zeitsteuerung über Hosts…
WFS und TU Dresden: Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) geht in die nächste Runde
Das Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) wird für den Zeitraum Februar bis August 2027 in die nächste Runde aufgenommen und…
ASML: Tata Electronics und ASML geben strategische Partnerschaft zur Förderung des Halbleiterfertigungs-Ökosystems in Indien bekannt
Tata Electronics und ASML haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die erste kommerzielle 300‑mm-Halbleiterfabrik von Tata in Dholera, Gujarat, mit…