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Digitalisierung & KI

1512 Artikel

Aktuelles zu Digitalisierung, Künstlicher Intelligenz, Cybersicherheit und digitaler Infrastruktur in Deutschland. Verbandsradar bündelt die Stimmen aus IT-, Telekommunikations-, Medien- und Digitalverbänden sowie Wissenschaft und Datenschutzorganisationen. Im Fokus stehen EU AI Act, Data Act, Digital Services Act, NIS2-Richtlinie und KRITIS-Regulierung — ebenso wie Glasfaser- und Mobilfunkausbau, digitale Verwaltung, KI in Bildung und Arbeitswelt, Plattformökonomie und Urheberrecht. Wer verstehen will, wie Wirtschaft, Zivilgesellschaft und Fachverbände zu konkreten digitalpolitischen Vorhaben stehen, findet hier die gebündelten Originalquellen.

Alle 48 Stunden 7 Tage 30 Tage 60 Tage

Medizinregister: Psychotherapeuten warnen vor umfangreichen Gesundheitsprofilen, Susanne Berwanger, heise

Das Deutsche Psychotherapeuten Netzwerk warnt vor einer zunehmenden Zusammenführung und Nutzung sensibler Gesundheitsdaten. Solche umfangreichen Gesundheitsprofile könnten die Schweigepflicht von…

Hightech-Agenda: HDE unterstützt höhere politische Priorisierung technologischer Themen

Der Handelsverband Deutschland (HDE) begrüßt die Hightech-Agenda der Bundesregierung als wichtigen Schritt zur technologischen Souveränität und betont, dass die angekündigten…

Bitkom zum Start der Hightech Agenda

Bitkom-Präsident Dr. Ralf Wintergerst betont, dass die Hightech-Agenda Deutschlands eine Digitalagenda sei und die Schwerpunkte auf KI, Quantentechnologien, Mikroelektronik, Robotik…

Gemeinsame Stellungnahme mit DGfN

Der Verband Deutsche Nierenzentren e.V. (DN) und die Deutsche Gesellschaft für Nephrologie (DGfN) haben gemeinsam eine Stellungnahme zu einem Entwurf…

Internationales Netzwerken auf dem Jahrestreffen der IUCAB in Bordeaux

Am 14./15. Mai 2026 fand in Bordeaux das jährliche Delegiertentreffen der IUCAB statt, bei dem Vertreter aus 21 Mitgliedsverbänden – darunter…

Wir sehen uns 2027 – Deutscher Interoperabilitätstag künftig in neuem Gewand

Der Deutsche Interoperabilitätstag wird 2027 in einem neuen Format stattfinden. Die Veranstaltung soll die Zusammenarbeit im Gesundheitswesen stärken und neue…

Kabinett macht Weg für digitale Identitäten frei

Das Bundeskabinett plant, die Rechtsgrundlage für die europäische digitale Brieftasche (EUDI‑Wallet) zu beschließen, um digitale Nachweise als Ersatz für die…

ZVEI: Daniel Hager übernimmt Verbandsspitze

Daniel Hager wurde zum Präsidenten des ZVEI gewählt und betont, die Digital- und Elektroindustrie stärker im politischen Dialog zu verankern.…

Team NB bewertet vorläufige KI-Vereinfachung und Umsetzungsperspektiven

Der Artikel berichtet über die vorläufige Bewertung einer KI-Vereinfachung durch das Team NB und betont, dass die Einigung zwischen Rat…

ZVEI: Hightech Agenda schnell in die Umsetzung bringen

Der neue ZVEI-Präsident Daniel Hager betont die Notwendigkeit, die Hightech-Agenda der Bundesregierung rasch in konkrete Maßnahmen umzusetzen und fordert einen…

Hightech Agenda: Wichtiger Schritt zur Stärkung von Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit

Der BDI betont die Hightech Agenda als entscheidenden Impuls für Deutschlands Wettbewerbsfähigkeit und fordert klare Prioritäten sowie schnellere Umsetzung der…

Drei Tage nach Social Media-Verkündung: Verteidigungsminister und GI erlassen Tagesbefehl

Der Verteidigungsminister Boris Pistorius und der Generalinspekteur Carsten Breuer haben mit einem Tagesbefehl die Truppe, insbesondere Feldwebel und Bootsleute, über…

Bitkom zu Plänen für einen besseren Zivilschutz

Bundesinnenminister Alexander Dobrindt plant die Einführung des „Pakts für den Bevölkerungsschutz“, der bis 2029 Ausstattung, Ausbildung und Vernetzung im Katastrophen-…

Digital Restaurant Day 2026: Digitale Trends live in Berlin

Der Digital Restaurant Day 2026 findet am 17. und 18. Juni in Berlin statt und richtet sich an Entscheider, Gastronomen…

Fraunhofer IPMS, APECS und FMD: Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert

Fraunhofer IPMS hat innerhalb der APECS-Pilotlinie die Quasi-monolithische Integration (QMI) demonstriert, bei der Dummy-Chiplets in strukturierte Pocketwafer eingebracht und mit…