TSMC und ASML starten Initiative für 12-Zoll-Masken in der High-NA-EUV-Lithografie

Zusammenfassung

TSMC und ASML haben eine branchenweite Initiative gestartet, um den Übergang zu 12-Zoll-Fotomasken für die High-NA-EUV-Lithografie voranzutreiben. Ziel ist es, bis 2031 eine Pilotlinie für die größeren Masken einzurichten, um die Produktivität zu steigern, Kosten zu senken und die Fertigung komplexer KI-Chips effizienter zu gestalten. TSMC plant den Einsatz der Technologie ab 2030 in der Massenfertigung.