Applied Materials: Neue Systeme für schnellere KI-Chips und fortschrittliches DRAM-Packageing
Zusammenfassung
Applied Materials stellt neue Systeme vor, die die Speicherbarriere in der KI-Technologie durch verbesserte DRAM-Produktion und fortschrittliche Verpackung adressieren. Die Technologien umfassen ein optimiertes Epitaxie-System für effizientere DRAMs sowie CMP- und Abscheidungslösungen für das Advanced Packaging, um die Bandbreitenanforderungen von KI-Chips zu erfüllen.