#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony
Zusammenfassung
Der Podcast "What’s Chippening" berichtet über aktuelle Entwicklungen in der Halbleiterbranche, darunter eine mögliche Apple‑Intel-Foundry-Vereinbarung und TSMCs Ausbau neuer Fabriken sowie die EPIC-Plattform zur KI-Chip-Entwicklung. Siemens wird erster Softwarepartner der europäischen Chipdesign-Plattform EuroCDP und bietet EDA-Software zu günstigen Konditionen für Start‑ups und KMU an. Gleichzeitig feiert Silicon Saxony den 700. Mitgliedsstand, wobei die 20. Silicon Saxony Days mit über 1 000 Teilnehmern und mehr als 150 Referenten stattfinden.