#64: Japan-Update: Fujitsu, Rapidus & TSMC/JASM, Intels 14 Milliarden Buy Back, Nvidia investiert in Marvell

Wer tief gräbt, braucht langen Atem – und andere Schaufeln

Der Artikel beleuchtet, dass die sächsische Region trotz strukturschwacher Gebiete einen Deep‑Tech‑Geist bewahrt, der aus dem historischen Erzbergbau stammt und…

Interview mit Carola Browa, Projektleiterin von Chip Connect BW

Baden-Württemberg stärkt Chip-Ökosystem

Baden-Württemberg investiert verstärkt in die Entwicklung und Produktion von Halbleitern, um das regionale Chip-Ökosystem zu stärken. Durch Förderprogramme und Kooperationen…

Europe

Die zweite Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Prag hat die europäische Elektronikindustrie als zentrale Plattform für Wissenstransfer und Netzwerkbildung…

Ringvorlesung IC-Design geht nach erfolgreichem Abschluss in die nächste Runde

Die Ringvorlesung IC‑Design im Sommersemester 2024 an der TU Dresden, Teil des englischsprachigen Masters „Nanoelectronic Systems“, zog 31 Studierende an…

EU-Kommission: Kommission investiert 1,07 Mrd. EUR in 57 Verteidigungsprojekte zur Unterstützung der Leitinitiativen „Europäische Bereitschaft“

Die EU-Kommission investiert 1,07 Mrd. EUR in 57 Verteidigungsprojekte des Europäischen Verteidigungsfonds (EEF) 2025, um die Leitinitiativen „Europäische Bereitschaft“ zu stärken. Die…

Infineon: Mission erfüllt: Infineon-Technologie bewährt sich erneut bei Mondmission Artemis II im Weltall

Infineon’s strahlungsgehärtete Halbleiter haben bei der Artemis‑II-Mission erneut bewiesen, dass sie unter extremen Weltraumbedingungen zuverlässig funktionieren – von Energieversorgung bis…

Fraunhofer IPMS: KI-gestützte, miniaturisierte Sensorik für Umwelt- und Gefahrstoffmonitoring – Fraunhofer IPMS entwickelt portables Messsystem im Kooperationsprojekt FastSense

Das Projekt FastSense entwickelt ein portables Messsystem, das einen schnellen Gaschromatographen mit einem miniaturisierten Ionenmobilitätsspektrometer (GC‑IMS) kombiniert und KI-Algorithmen zur…