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Silicon Saxony ist ein eingetragener Verein mit Sitz in Dresden. Er versteht sich als Netzwerk bzw. Branchenverband der sächsischen Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photovoltaik- und Softwarebranche, die insbesondere im Raum Dresden/Freiberg/Chemnitz angesiedelt ist. Mit über 650 Organisationen als Mitglied und über 20.000 Beschäftigten im Freistaat Sachsen bezeichnet sich der Verein selbst als das größte Hightechnetzwerk Sachsens und eines der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster Deutschlands sowie Europas. Mitglieder des Vereins sind nicht nur Unternehmen, sondern auch Forschungsinstitute, Universitäten und Hochschulen.

102 Artikel in 12 Monaten · aktiv in 11 Politikfeldern · zuletzt vor 1 Tag

Aktuelle Meldungen

Alle 48 Stunden 7 Tage 30 Tage 60 Tage

#71: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient; ITF World, imec Industry Roadmap & Czech Semicon Days; ZVEI-Studie

Die EU-Kommission hat 288 Millionen Euro für zwei Halbleiterzulieferer genehmigt: 222 Mio. an Carl Zeiss für EUV-Optiken und 66 Mio. an Zadient für…

Industrie & Wirtschaft 22. Mai 2026 EU Chips Act

Infineon: EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power für nachhaltige Leistungselektronik der nächsten Generation gestartet

Infineon startet das EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power, das die Leistungselektronik durch heterogene Integration von Silizium-, SiC- und GaN-Technologien auf Systemebene neu gestaltet.…

Energie & Klima 20. Mai 2026 Clean Industrial Deal CO2-Emissionen

Fraunhofer IPMS, APECS und FMD: Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert

Fraunhofer IPMS hat innerhalb der APECS-Pilotlinie die Quasi-monolithische Integration (QMI) demonstriert, bei der Dummy-Chiplets in strukturierte Pocketwafer eingebracht und mit…

Digitalisierung & KI 19. Mai 2026 EU Chips Act

Applied Materials und TSMC: Partnerschaft zur Beschleunigung der KI-Skalierung im EPIC Center geschlossen

Applied Materials und TSMC haben eine Partnerschaft im EPIC Center geschlossen, um die KI‑Skalierung in der Halbleiterfertigung voranzutreiben. Gemeinsam fokussieren…

Digitalisierung & KI 19. Mai 2026

TU Dresden: Spitzenlabore für Quantentechnologie und Mensch-Maschine-Interaktion eröffnet

TU Dresden hat neue Spitzenlabore für Quantentechnologie und Mensch-Maschine-Interaktion eröffnet, die Quantenkommunikation, -computing und Sensorik in einem interdisziplinären Ansatz integrieren.…

Digitalisierung & KI 19. Mai 2026

SensoTech: Neuer Ultraschallsensor von SensoTech für Halbleiter-Nassprozesse

SensoTech hat einen neuen Ultraschallsensor für die Inline-Messung von Nassprozessen in der Halbleiterfertigung vorgestellt. Der Sensor nutzt die Schallgeschwindigkeit, um…

Industrie & Wirtschaft 19. Mai 2026

Infineon: Infineon Startup Challenge 2026 rückt humanoide Robotik in den Fokus

Infineon startet die 2026 Startup Challenge, um humanoide Robotik voranzutreiben und setzt dabei auf Kooperationen mit Startups, die innovative Ideen…

Digitalisierung & KI 18. Mai 2026 Künstliche Intelligenz (KI)

adesso: Cyber Resilience Act – Strategische Chance statt regulatorische Last

Der Cyber Resilience Act (CRA) ist eine EU-Verordnung, die die Cybersicherheit von Produkten mit digitalen Elementen regelt und bis 2027…

Digitalisierung & KI 18. Mai 2026 Cyber Resilience Act (CRA)

NXP: Zusammenarbeit mit Quanta, um deterministische Zonenvernetzung für softwaredefinierte Fahrzeuge voranzutreiben

Aufbauend auf S32-basierten Zonen-Controllern von NXP löst die Lösung ein großes Problem für OEMs: die Gewährleistung deterministischer Zeitsteuerung über Hosts…

Industrie & Wirtschaft 18. Mai 2026 Deutsche Autoindustrie

WFS und TU Dresden: Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) geht in die nächste Runde

Das Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) wird für den Zeitraum Februar bis August 2027 in die nächste Runde aufgenommen und…

Bildung & Forschung 18. Mai 2026

ASML: Tata Electronics und ASML geben strategische Partnerschaft zur Förderung des Halbleiterfertigungs-Ökosystems in Indien bekannt

Tata Electronics und ASML haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die erste kommerzielle 300‑mm-Halbleiterfabrik von Tata in Dholera, Gujarat, mit…

Digitalisierung & KI 18. Mai 2026

#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony

Der Podcast "What’s Chippening" berichtet über aktuelle Entwicklungen in der Halbleiterbranche, darunter eine mögliche Apple‑Intel-Foundry-Vereinbarung und TSMCs Ausbau neuer Fabriken…

Digitalisierung & KI 15. Mai 2026 Digitale Souveränität EU Chips Act

Syrische Beschäftigte halten – Handlungsmöglichkeiten für Arbeitgeber insb. Einbürgerungsverfahren

Viele deutsche Unternehmen, besonders in Branchen mit Fachkräftemangel, beschäftigen syrische Mitarbeitende, die vor allem durch befristete Aufenthaltserlaubnisse aus humanitären Gründen…

Arbeit & Soziales 13. Mai 2026 Aufenthaltsgesetz (AufenthG)

ITARICON: Partnerschaft mit Boomi für Integration, API-Management und AI

ITARICON und Boomi haben eine Partnerschaft geschlossen, um Integration, API‑Management und KI stärker zu verknüpfen. Ziel ist es, konkrete wirtschaftlich…

Digitalisierung & KI 11. Mai 2026 Künstliche Intelligenz (KI)

Fraunhofer IPA: Neues Reallabor für rechtskonforme KI und Robotik am KI-Fortschrittszentrum

Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg fördert die Erweiterung des KI-Fortschrittszentrums „Lernende Systeme und Kognitive Robotik“ um ein…

Digitalisierung & KI 11. Mai 2026 Datenschutz-Grundverordnung (DSGVO)