Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED)
8 ArtikelPCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen | FED – Wir verbinden
Der Fachverband Elektronikdesign und Fertigung (FED) kündigt die achte Ausgabe des PCB Design Award 2026 an, bei dem Baugruppendesigner aus…
Neue Doppelspitze im Süden: Rui Gésero verstärkt die FED-Regionalgruppenleitung Stuttgart | FED – Wir verbinden
Die FED-Regionalgruppe Stuttgart hat ihre Leitung neu aufgestellt: Rui Gésero wurde zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt und bildet zusammen mit Bernd…
Call for Papers für die 34. FED-Konferenz in Bamberg gestartet | FED – Wir verbinden
Call for Papers für die 34. FED-Konferenz in Bamberg gestartet 12.02.2026 Berlin Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) öffnet den…
Europas zentrale Plattform für Elektronikdesign: 2. PEDC in Prag stärkt Vernetzung und Innovation | FED – Wir verbinden
Die zweite Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Prag hat die europäische Elektronikindustrie als zentrale Plattform für länderübergreifenden Wissenstransfer gestärkt.…
Willkommen im FED: Wir begrüßen unsere neuen Mitglieder | FED – Wir verbinden
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) begrüßt im Jahr 2025 insgesamt 50 neue Mitglieder aus verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie, darunter…
Markus Biener zum Vorsitzenden des FED-Beirats gewählt | FED – Wir verbinden
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat Markus Biener zum Vorsitzenden des Beirats gewählt. Biener bringt seine Erfahrung als Director…
PAUL Award 2025 verliehen: FED würdigt herausragende Nachwuchstalente in der Elektronik | FED – Wir verbinden
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat den PAUL Award 2025 an junge Talente im Alter von 15 bis 25…