Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED)
21 ArtikelDer Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V. (FED) vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter Leiterplattendesigner und -hersteller, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologiedienstleister sowie Anbieter von Fertigungsanlagen, Software und Verbrauchsmaterialien. Schwerpunkt der Verbandsarbeit in Deutschland, Österreich und der Schweiz ist die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften – etwa über das vierstufige Schulungskonzept Zertifizierter Elektronik-Designer (ZED), deutschsprachige IPC-Zertifizierungen und über 30 Seminare an mehr als 100 Terminen jährlich. Der FED gliedert sich in 12 Regionalgruppen.
Aktuelle Meldungen
Zuwachs beim FED im Norden: Marcus Himmel erweitert die Regionalgruppenleitung Hamburg
Marcus Himmel wurde auf dem FED vor Ort-Treffen in Hamburg zum dritten Regionalgruppenleiter der FED-Regionalgruppe Hamburg gewählt. Er unterstützt künftig…
FED rät zu angepassten PCB-Spezifikationen gegen Materialengpässe
Aufgrund verschärfter Lieferengpässe bei FR-4-Basismaterialien für Leiterplatten empfiehlt FED-Vorstand Jürgen Braunsteiner, PCB-Spezifikationen flexibel anzupassen. Durch das Aufweichen von Nutzenvorgaben, das…
34. FED-Konferenz in Bamberg: Elektronik neu denken
Die 34. FED-Konferenz in Bamberg, die vom 23. bis 24. September 2026 stattfindet, bringt Fachleute aus Entwicklung, Fertigung und Forschung…
34. FED-Konferenz in Bamberg: Elektronik neu denken
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt am 23. und 24. September 2026 in Bamberg zur 34. Jahreskonferenz unter dem…
Der 4. FED Austrian Electronics Day vernetzt die österreichische Elektronikbranche
Der vierte Austrian Electronics Day in Salzburg brachte rund 100 Fach- und Führungskräfte der österreichischen Elektronikindustrie zusammen, um aktuelle Trends…
FED Austrian Electronics Day: Erfolgreiche Vernetzung der österreichischen Elektronikbranche
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) blickt auf eine erfolgreiche vierte Auflage des Austrian Electronics Day in Salzburg…
Erfolgreiche Rezertifizierung: Fachverband Elektronikdesign und -fertigung bestätigt hohen Qualitätsstandard nach ISO 9001:2015
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) hat sein Qualitätsmanagementsystem erfolgreich nach ISO 9001:2015 rezertifiziert. Das externe Audit bestätigt, dass sämtliche…
Erfolgreiche Rezertifizierung: Fachverband Elektronikdesign und -fertigung bestätigt hohen Qualitätsstandard nach ISO 9001:2015
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat sein Qualitätsmanagementsystem erfolgreich nach ISO 9001:2015 rezertifiziert. Die Zertifizierung bestätigt die Einhaltung hoher…
Staffelübergabe für eine Erfolgsgeschichte: Dr. Marco Häuser übernimmt FED-Zusatzausbildung von Gerhard Gröner
Seit 14 Jahren vermittelt die FED-Zusatzausbildung an Technikerschulen Kenntnisse im Leiterplattendesign und hat dabei 369 Zertifikate vergeben. Gerhard Gröner tritt…
Dr. Marco Häuser übernimmt FED-Zusatzausbildung im Leiterplattendesign von Gerhard Gröner
Nach 14 Jahren erfolgreicher Durchführung übergibt Gerhard Gröner die Leitung der FED-Zusatzausbildung im Leiterplattendesign an Dr. Marco Häuser. Das seit…
PCB-Designer-Tag bei ArianeGroup: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt
Der 14. PCB-Designer-Tag der FED fand in Bremen bei ArianeGroup statt und beschäftigte sich mit den steigenden Anforderungen an Leiterplatten-Design…
14. PCB-Designer-Tag bei ArianeGroup: Fokus auf Luft- und Raumfahrt
Der 14. PCB-Designer-Tag des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung (FED) fand am 20. Mai 2026 in Bremen bei der ArianeGroup statt…
Call for Abstracts Launched for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference
FED und die Global Electronics Association fordern bis 30. Juni Abstracts für die 3. Pan-European Electronics Design Conference in Amsterdam…
Call for Abstracts Launched for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference
Call for Abstracts Launched for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference 23.04.2026 Berlin/Munich The German Electronics Design and Manufacturing Association…
PCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen | FED – Wir verbinden
Der Fachverband Elektronikdesign und Fertigung (FED) kündigt die achte Ausgabe des PCB Design Award 2026 an, bei dem Baugruppendesigner aus…