Silicon Saxony e. V.
419 ArtikelSilicon Saxony ist ein eingetragener Verein mit Sitz in Dresden. Er versteht sich als Netzwerk bzw. Branchenverband der sächsischen Mikroelektronik-, Halbleiter-, Photovoltaik- und Softwarebranche, die insbesondere im Raum Dresden/Freiberg/Chemnitz angesiedelt ist. Mit über 650 Organisationen als Mitglied und über 20.000 Beschäftigten im Freistaat Sachsen bezeichnet sich der Verein selbst als das größte Hightechnetzwerk Sachsens und eines der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster Deutschlands sowie Europas. Mitglieder des Vereins sind nicht nur Unternehmen, sondern auch Forschungsinstitute, Universitäten und Hochschulen.
Aktuelle Meldungen
Neuer DIU-Studiengang startet am 1. Oktober 2026: AI, Regulatory Affairs and Transformation in Medical Technology (MBA)
Die Dresden International University (DIU) startet am 1. Oktober 2026 einen neuen englischsprachigen MBA-Studiengang, der künstliche Intelligenz, Regulatory Affairs und…
#86: ASML & Intel Foundry kooperieren bei High-NA EUV, Nordic Chip Summit, EU Chips Act 2.0
Die aktuelle Podcast-Folge beleuchtet die Zusammenarbeit von Intel und ASML bei der Industrialisierung von High-NA EUV, einschließlich des Übergangs zu…
European Chips Act 2.0: Vom politischen Impuls zum ordentlichen Rechtsetzungsverfahren
Die Europäische Kommission hat am 3. Juni 2026 einen Legislativvorschlag für den „European Chips Act 2.0“ vorgelegt, der den bestehenden…
Telekom MMS: ROI-Kompass veröffentlicht – Was KI-Investitionen im Mittelstand erfolgreich macht
Der neue „ROI-Kompass für KI im Mittelstand“ der Telekom MMS zeigt, dass der wirtschaftliche Erfolg von KI-Investitionen weniger von der…
SMWK: Sachsen fördert wissenschaftlichen Nachwuchs in Zukunftstechnologien
Das sächsische Wissenschaftsministerium stellt über 60 Millionen Euro aus europäischen Mitteln bereit, um den wissenschaftlichen Nachwuchs in Zukunftstechnologien zu fördern.…
Samsung Electronics und ASML: Ausbau der strategischen Zusammenarbeit bei der Halbleiterfertigung der nächsten Generation
Samsung Electronics und ASML bauen ihre strategische Zusammenarbeit aus, um die Halbleiterfertigung der nächsten Generation voranzutreiben. Ein zentraler Fokus liegt…
TSMC und ASML starten Initiative für 12-Zoll-Masken in der High-NA-EUV-Lithografie
TSMC und ASML haben eine branchenweite Initiative gestartet, um den Übergang zu 12-Zoll-Fotomasken für die High-NA-EUV-Lithografie voranzutreiben. Ziel ist es,…
Intel Foundry und ASML: Zusammenarbeit, um die Branchenreife für EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA) zu beschleunigen
Intel Foundry und ASML haben ihre Zusammenarbeit intensiviert, um die branchenweite Reife für die High-NA-EUV-Lithografie zu beschleunigen. Dabei konzentrieren sich…
Intelligent Fluid: Start als neue europäische DeepTech-Plattform für funktionelle Fluidtechnologien
IFX Technologies startet als neue europäische DeepTech-Plattform für funktionelle Fluidtechnologien und setzt dabei auf eine patentgeschützte IFX-Technologie zur selektiven und…
DUALIS: GANTTPLAN verbindet automatisierte Planung mit Erfahrungswissen vom Shopfloor
DUALIS erweitert sein APS-System GANTTPLAN um eine neue Schichtverwaltung, die es ermöglicht, operatives Erfahrungswissen aus der Fertigung direkt in die…
Fraunhofer IWU: Agentic AI – „Das nächste große Ding“ nach Bilderkennung und generativer KI – auch in der Industrie
Das Fraunhofer IWU entwickelt mit der Plattform Orcha-3 agentische KI-Systeme für die industrielle Produktionstechnik, die komplexe, mehrstufige Fragestellungen entlang einer…
TU Dresden: Forschungsergebnisse zu Kollisionsvermeidung zwischen Drohnen und Flugzeugen im Luftraum präsentiert
Die TU Dresden hat im Rahmen des Projekts Air-Take-Off Technologien zur Kollisionsvermeidung zwischen bemannten Flugzeugen und Drohnen entwickelt und unter…
TU Dresden und NaMLab: 20 Jahre NaMLab gGmbH – Innovatives Mikroelektroniklabor feiert mit Team um Direktor Prof. Thomas Mikolajick runden Geburtstag
Die NaMLab gGmbH feiert ihr 20-jähriges Bestehen als weltweit erstes Joint Venture zwischen einem führenden Halbleiterhersteller und einer Universität. Als…
IntraConnect: Cybersicherheitsmonitor 2026 – Warum gefühlte Sicherheit für Unternehmen zum Risiko werden kann
Der Cybersicherheitsmonitor 2026 zeigt, dass 55 Prozent der Befragten ihr persönliches Cyberrisiko für gering halten, was zu einer deutlichen Lücke…
FormFactor: Über die Bandbreite hinaus – Wie GenAI die HBM-Architektur und den Halbleitertest neu gestaltet
FormFactor beleuchtet in einem Webinar, wie Generative KI und neue HBM-Architekturen mit integrierter Logik die Anforderungen an den Halbleitertest fundamental…