PCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen | FED – Wir verbinden
Zusammenfassung
Der Fachverband Elektronikdesign und Fertigung (FED) kündigt die achte Ausgabe des PCB Design Award 2026 an, bei dem Baugruppendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz bis zum 31. Mai ihre Projekte einreichen können. Der Wettbewerb umfasst vier Kategorien – 3D/Bauraum, High Power, High Density und Einfach genial – und soll die oft im Verborgenen liegende Arbeit im Baugruppendesign sichtbar machen. Die Finalisten werden auf der FED-Jahreskonferenz in Bamberg gefeiert, erhalten Preise und Anerkennung für ihre technischen Lösungen.