Call for Abstracts Launched for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference 23.04.2026 Berlin/Munich The German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Global Electronics Association are officially opening the Call for Abstracts for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference (PEDC). Photo: Presentation at PEDC 2026 in Prague Under the theme of „Advancing Electronics: From Silicon to Systems,“ experts from industry, academia, and development are invited to submit practice-oriented contributions. Abstracts for technical presentations can be submitted until June 30th. The conference will take place on January 27–28, 2027, in Amsterdam, focusing on the critical synergy between advanced design and next-generation technologies.
Andere Verbände zum Thema
DEHOGA Mecklenburg-Vorpommern e.V.
16
Call Center Verband Deutschland e.V. (CCV)
13
Deutscher Verein für öffentliche und private Fürsorge e.V.
10
Silicon Saxony e. V.
10
bund deutscher innenarchitektinnen und innenarchitekten bdia
9
Deutscher Bundeswehr-Verband e.V. (DBwV)
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Deutscher Schaustellerbund e.V. (DSB)
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Arbeitgeber Nordhessen
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Baypapier - Verband Bayerischer Papierfabriken e.V. (VBP) Verband der Bayerischen Papier, Pappe und Kunststoff verarbeitenden Industrie e.V. (VBPV)
6