evatec: LAYERS 9 – Innovationen und Chancen im Bereich Panel-Level-Packaging

Zusammenfassung

Evatec erweitert seine Technologie-Roadmap von waferbasierten Prozessen auf Panel-Formate ab 310 × 310 mm, die bis zu 650 × 650 mm skalierbar sind. Durch neue Redistribution‑Layer-, Rückseitenmetallisierungs- und Through‑Glass‑Via-Technologien sowie optimierte Sputter‑ und Ätzmodule soll die Substratauslastung pro Zyklus erhöht, der Durchsatz gesteigert und Kosten pro Chip gesenkt werden. Gleichzeitig bereitet Evatec die CLUSTERLINE® 600‑Plattform für Dünnschichtabscheidung auf großen Glaspanels vor und erweitert das Portfolio um reaktives Ionenätzen sowie Desmear‑Lösungen für organische und Glassubstrate, um skalierbare, serienreife Lösungen im Panel‑Level‑Packaging zu bieten.