PCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen | FED – Wir verbinden

Zusammenfassung

Der Fachverband Elektronikdesign und Fertigung (FED) kündigt die achte Ausgabe des PCB Design Awards an, bei dem Baugruppendesignerinnen und -designer aus Deutschland, Österreich und der Schweiz ihre Arbeiten bis zum 31. Mai einreichen können. Der Preis würdigt die komplexe Arbeit im Baugruppendesign, die Kosten, Qualität und Herstellbarkeit von elektronischen Produkten maßgeblich beeinflusst. Vier Kategorien – 3D/Bauraum, High Power, High Density und Einfach genial – bilden das Wettbewerbsfeld, wobei die Finalisten auf der FED‑Jahreskonferenz ausgezeichnet werden.